4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（备注：当前约 798.6 亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。
NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。
美国商务部除了向 NTSC 拨款 50 亿美元之外，还计划拨款 30 亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余的 27 亿美元用于后续投入到相关产业中。
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 97552693@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。本文链接：https://teaffka.com/n/40796.html
