6月6日消息，在2024台北国际电脑展上，华硕展示了其一系列最新等产品。
随着AMD锐龙9000系列处理器的发布，华硕也带来了全新X870主板，为AI PC提供了强大的硬件基础。
这款主板支持DDR5高频内存，并通过软硬件优化，大幅提升内存的稳定性和超频潜力，针对AI PC对多显卡的需求，华硕X870主板支持多GPU配置，提高算力上限，为AI应用提供澎湃动力。
华硕X870主板还拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输速度。
同时这款主板还支持华硕主板的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等特性，让PC系统更加智能高效。
这些特性使得华硕X870主板成为锐龙9000系列处理器的完美搭档，能够充分释放下一代锐龙处理器的潜力。
在内存方面，华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2技术上进行了深入合作，正在开发ROG Z790概念主板，将支持DDR5 CAMM2内存，在不影响性能的情况下节省大量主板空间，为AI PC带来更大的容量和更高的性能。
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