6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。
据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，并且灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。
这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分则是Mali-G78AE，此前曝光的跑分与高通骁龙8155“神U”基本处于同一水准。
该芯片也是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。
内置了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。
搭载了黑芝麻智能自研的DynamAI NN车规级神经网络加速引擎、每秒可在线处理1.5G像素的NeuralIQ ISP模块、高性能Audio DSP模块，可同时处理大于12路高清摄像头的输入。
文章内容举报
本文转载于：快科技，仅供信息分享，无其他用途
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 97552693@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。本文链接：https://teaffka.com/n/44536.html
